El módulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Industrial ofrece hasta 248 TOPs de rendimiento de IA para aplicaciones industriales integradas con una potencia configurable entre 15W y 75W. Su formato y pines son compatibles con Jetson AGX Orin, y proporciona más de 8 veces el rendimiento de Jetson AGX Xavier Industrial.
Este sistema en módulo admite múltiples pipelines de aplicaciones de IA simultáneas con una GPU de arquitectura NVIDIA Ampere, aceleradores de visión y aprendizaje profundo de próxima generación, E/S de alta velocidad y un gran ancho de banda de memoria. Incluye un rango de temperatura extendido, vida útil operativa y especificaciones de resistencia a golpes y vibraciones, así como compatibilidad con memoria de código de corrección de errores (ECC), lo que lo hace ideal para productos de IA de grado industrial. El módulo también incluye funciones de seguridad como raíz de confianza de hardware, arranque seguro, criptografía acelerada por hardware, compatibilidad con almacenamiento y memoria cifrados, y otras funciones de seguridad para proteger sus despliegues.
Jetson ejecuta la pila de software de IA de NVIDIA, y están disponibles marcos de trabajo de aplicaciones específicos para cada caso de uso, incluidos Isaac™ para robótica, DeepStream para IA de visión y Riva para IA conversacional. Puede ahorrar una cantidad significativa de tiempo con NVIDIA Omniverse Replicator para la generación de datos sintéticos (SDG) y mediante el uso del kit de herramientas NVIDIA TAO para ajustar modelos de IA preentrenados del catálogo NGC™.
Los socios del ecosistema Jetson ofrecen software adicional de IA y de sistema, herramientas para desarrolladores y desarrollo de software personalizado. También pueden ayudar con cámaras y otros sensores, así como con placas base y servicios de diseño para su producto.
Los módulos Jetson Orin ofrecen un rendimiento y una eficiencia inigualables para robots y otras máquinas autónomas, brindándole la flexibilidad para crear la próxima generación de soluciones de IA con la última tecnología de GPU de NVIDIA. Junto con la pila de software de IA de NVIDIA, estándar a nivel mundial, y un ecosistema de servicios y productos, su camino al mercado nunca ha sido más rápido.
| Rendimiento de IA |
275 TOPS |
| GPU | GPU Ampere de 2048 núcleos, con 64 núcleos tensoriales |
| Frec. máx. de GPU | 1.2 GHz |
| CPU | CPU NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 de 12 núcleos y 64 bits, 3MB L2 + 6MB L3 |
| Frec. máx. de CPU | 2 GHz |
| Acelerador DL | 2x NVDLA v2.0 |
| Acelerador de visión | PVA v2.0 |
| Memoria | 64GB LPDDR5 de 256 bits @ 3200MHz 204.8GB/s (+ECC) |
| Almacenamiento | 64GB eMMC 5.1 |
| PCIe |
2 x8 + 1 x4 + 2 x1 22 carriles PCIe Gen 4 |
| Cámara CSI |
16 carriles MIPI CSI-2 (16 canales virtuales) D-PHY 2.1 40Gbps/ C-PHY 2.0 164Gbps |
| Codificación de video | 1x 4K60 | 3x 4K30 | 7x 1080p60 | 15x 1080p30 (H.265) H.264, AV1 |
| Decodificación de video | 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 23x 1080p30 (H.265) H.264, VP9, AV1 |
| Pantalla |
1 multimodo (8K60, 2x 4K60) DP1.4a (+ MST)/HDMI2.1/eDP 1.4 |
| Redes |
1 Gbe | 1x 10GBE |
| USB |
3x USB 3.2 Gen 2 | 4x USB 2.0 |
| Otras E/S |
4x UART 3x SPI | 4x I2S | 8x I2C | 2X CAN | PWM | DMIC | DSPK | GPIOs |
| Alimentación |
15W-75W |
| Mecánica |
100mm x 87mm Conector de 699 pines |
| Impacto mecánico |
50G operativo |
| Vibración |
5G operativo |
| Temperatura |
-40°C a 85°C en la superficie TTP |
| Resistencia térmica |
-40°C a 85°C |
| Temperatura/humedad polarizada |
85°C/85% HR |
| Underfill |
Unión de esquinas del SoC y underfill de componentes |
| ECC |
DRAM ECC compatible |
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El módulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Industrial ofrece hasta 248 TOPs de rendimiento de IA para aplicaciones industriales integradas con una potencia configurable entre 15W y 75W. Su formato y pines son compatibles con Jetson AGX Orin, y proporciona más de 8 veces el rendimiento de Jetson AGX Xavier Industrial.
Este sistema en módulo admite múltiples pipelines de aplicaciones de IA simultáneas con una GPU de arquitectura NVIDIA Ampere, aceleradores de visión y aprendizaje profundo de próxima generación, E/S de alta velocidad y un gran ancho de banda de memoria. Incluye un rango de temperatura extendido, vida útil operativa y especificaciones de resistencia a golpes y vibraciones, así como compatibilidad con memoria de código de corrección de errores (ECC), lo que lo hace ideal para productos de IA de grado industrial. El módulo también incluye funciones de seguridad como raíz de confianza de hardware, arranque seguro, criptografía acelerada por hardware, compatibilidad con almacenamiento y memoria cifrados, y otras funciones de seguridad para proteger sus despliegues.
Jetson ejecuta la pila de software de IA de NVIDIA, y están disponibles marcos de trabajo de aplicaciones específicos para cada caso de uso, incluidos Isaac™ para robótica, DeepStream para IA de visión y Riva para IA conversacional. Puede ahorrar una cantidad significativa de tiempo con NVIDIA Omniverse Replicator para la generación de datos sintéticos (SDG) y mediante el uso del kit de herramientas NVIDIA TAO para ajustar modelos de IA preentrenados del catálogo NGC™.
Los socios del ecosistema Jetson ofrecen software adicional de IA y de sistema, herramientas para desarrolladores y desarrollo de software personalizado. También pueden ayudar con cámaras y otros sensores, así como con placas base y servicios de diseño para su producto.
Los módulos Jetson Orin ofrecen un rendimiento y una eficiencia inigualables para robots y otras máquinas autónomas, brindándole la flexibilidad para crear la próxima generación de soluciones de IA con la última tecnología de GPU de NVIDIA. Junto con la pila de software de IA de NVIDIA, estándar a nivel mundial, y un ecosistema de servicios y productos, su camino al mercado nunca ha sido más rápido.
| Rendimiento de IA |
275 TOPS |
| GPU | GPU Ampere de 2048 núcleos, con 64 núcleos tensoriales |
| Frec. máx. de GPU | 1.2 GHz |
| CPU | CPU NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 de 12 núcleos y 64 bits, 3MB L2 + 6MB L3 |
| Frec. máx. de CPU | 2 GHz |
| Acelerador DL | 2x NVDLA v2.0 |
| Acelerador de visión | PVA v2.0 |
| Memoria | 64GB LPDDR5 de 256 bits @ 3200MHz 204.8GB/s (+ECC) |
| Almacenamiento | 64GB eMMC 5.1 |
| PCIe |
2 x8 + 1 x4 + 2 x1 22 carriles PCIe Gen 4 |
| Cámara CSI |
16 carriles MIPI CSI-2 (16 canales virtuales) D-PHY 2.1 40Gbps/ C-PHY 2.0 164Gbps |
| Codificación de video | 1x 4K60 | 3x 4K30 | 7x 1080p60 | 15x 1080p30 (H.265) H.264, AV1 |
| Decodificación de video | 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 23x 1080p30 (H.265) H.264, VP9, AV1 |
| Pantalla |
1 multimodo (8K60, 2x 4K60) DP1.4a (+ MST)/HDMI2.1/eDP 1.4 |
| Redes |
1 Gbe | 1x 10GBE |
| USB |
3x USB 3.2 Gen 2 | 4x USB 2.0 |
| Otras E/S |
4x UART 3x SPI | 4x I2S | 8x I2C | 2X CAN | PWM | DMIC | DSPK | GPIOs |
| Alimentación |
15W-75W |
| Mecánica |
100mm x 87mm Conector de 699 pines |
| Impacto mecánico |
50G operativo |
| Vibración |
5G operativo |
| Temperatura |
-40°C a 85°C en la superficie TTP |
| Resistencia térmica |
-40°C a 85°C |
| Temperatura/humedad polarizada |
85°C/85% HR |
| Underfill |
Unión de esquinas del SoC y underfill de componentes |
| ECC |
DRAM ECC compatible |
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