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Un SoM embebido rico en funciones
El módulo Radxa CM3 es un sistema en módulo (SoM) basado en el sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566. Integra la unidad central de procesamiento (CPU), la unidad de gestión de energía (PMU), memoria DRAM, almacenamiento flash y conectividad inalámbrica (WiFi 5 y BT 5.0) en un formato reducido de solo 55 mm x 40 mm. El Radxa CM3 ofrece una solución rentable y lista para usar para muchas aplicaciones diferentes.




Permite una inferencia de IA rápida y tareas de computación en el borde
Soporta frameworks de aprendizaje profundo: TensorFlow, Pytorch, Caffe, ONNX, etc.

Radxa CM3 cuenta con un decodificador de vídeo avanzado
que soporta formatos populares como H.265, H.264 y VP9, brindando una visualización 4K inigualable.

La integración perfecta y la compatibilidad con los estándares de la industria definen el pinout del Radxa CM3, que cuenta con tres conectores B2B de 100 pines y un paso de 0,4 mm.

Potencie su conectividad con la opción de elegir entre Gigabit Ethernet PHY, Wi-Fi 802.11ac de alta velocidad y BT5, garantizando una transferencia de datos fluida con el mundo exterior.

Gran variedad de opciones de interfaz que incluyen HDMI, MIPI-DSI, MIPI-CSI, PCIe, SATA, USB, SDIO, lo que permite una conexión perfecta a diversos periféricos y módulos de expansión.





| Especificaciones del Radxa CM3 | |
|---|---|
| SoC | Rockchip RK3566 |
| CPU | Quad-core Arm® Cortex®-A55 (Armv8) 64-bit a 1.8GHz |
| GPU | Arm® Mali™-G52-2EE - OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1 / 3.2 - Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1 |
| NPU | 1TOPs@INT8, soporta INT8, INT16, FP16, BFP16 Frameworks: TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN |
| Multimedia | Decodificador: 4K@60fps H.265 / H.264 / VP9 Codificador: 1080p@60fps H.264 / H.265 |
| RAM | Memoria RAM LPDDR4 de hasta 8 GB |
| Almacenamiento | eMMC integrada opcional Soporta interfaz SDMMC para arranque de datos/SO mediante tarjeta SD |
| Ethernet | 1x Gigabit Ethernet PHY integrado |
| Inalámbrico | WLAN opcional 2.4GHz / 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac Bluetooth 5.0, BLE con soporte para antena externa |
| Entrada de vídeo | 2 x 2-lane o 1 x 4-lane MIPI CSI |
| Salida de vídeo | 1x HDMI hasta 4K x 2K@60fps 1x eDP (4 lanes, 2.7Gbps/lane) 2x MIPI DSI @ 1.6Gbps/lane 1x LVDS combo (4 lanes, multiplexado con MIPI DSI0) |
| USB | 1 x USB 3.0 Host (compartido con SATA) 2 x USB 2.0 Host 1 x USB 2.0 OTG |
| PCIe | 1 x PCIe 2.1 (1 lane host a 5Gbps, compartido con SATA) |
| SATA | 1 x SATA compartido con USB 3.0 HOST 1 x SATA compartido con PCIe 2.0 |
| Conectividad | 50 × GPIO 8 × I2C 4 × SPI 8 × UART 9 × PWM 2 × ADC 1 × SDIO 3.0 1 × I2S 1 × PDM (soporte para matriz de micrófonos) |
| Conector | 3 × 100 pines conector B2B de 0.4mm de paso |
| Condiciones operativas | 0 ~ 50°C |
| Software | Debian / Linux / Android |
| Dimensiones | 55 mm × 40 mm |
Información del producto
| Resumen del producto | Descargar |
| Esquema V1.31 | Descargar |
| Esquema V1.321 | Descargar |
| Esquema V1.322 | Descargar |
| Mapa de colocación de componentes (SMD V1.31) | Descargar |
| Mapa de colocación de componentes (SMD V1.321) | Descargar |
| Mapa de colocación de componentes (SMD V1.322) | Descargar |
| Hoja de datos (Datasheet) | Descargar |
| 3D STP | Descargar |
Recursos de diseño
| Placa de E/S del Radxa CM3 | Descargar |
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El módulo Radxa CM3 es un sistema en módulo (SoM) basado en el sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566. Integra la unidad central de procesamiento (CPU), la unidad de gestión de energía (PMU), memoria DRAM, almacenamiento flash y conectividad inalámbrica (WiFi 5 y BT 5.0) en un formato reducido de solo 55 mm x 40 mm. El Radxa CM3 ofrece una solución rentable y lista para usar para muchas aplicaciones diferentes.




Permite una inferencia de IA rápida y tareas de computación en el borde
Soporta frameworks de aprendizaje profundo: TensorFlow, Pytorch, Caffe, ONNX, etc.

Radxa CM3 cuenta con un decodificador de vídeo avanzado
que soporta formatos populares como H.265, H.264 y VP9, brindando una visualización 4K inigualable.

La integración perfecta y la compatibilidad con los estándares de la industria definen el pinout del Radxa CM3, que cuenta con tres conectores B2B de 100 pines y un paso de 0,4 mm.

Potencie su conectividad con la opción de elegir entre Gigabit Ethernet PHY, Wi-Fi 802.11ac de alta velocidad y BT5, garantizando una transferencia de datos fluida con el mundo exterior.

Gran variedad de opciones de interfaz que incluyen HDMI, MIPI-DSI, MIPI-CSI, PCIe, SATA, USB, SDIO, lo que permite una conexión perfecta a diversos periféricos y módulos de expansión.





| Especificaciones del Radxa CM3 | |
|---|---|
| SoC | Rockchip RK3566 |
| CPU | Quad-core Arm® Cortex®-A55 (Armv8) 64-bit a 1.8GHz |
| GPU | Arm® Mali™-G52-2EE - OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1 / 3.2 - Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1 |
| NPU | 1TOPs@INT8, soporta INT8, INT16, FP16, BFP16 Frameworks: TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN |
| Multimedia | Decodificador: 4K@60fps H.265 / H.264 / VP9 Codificador: 1080p@60fps H.264 / H.265 |
| RAM | Memoria RAM LPDDR4 de hasta 8 GB |
| Almacenamiento | eMMC integrada opcional Soporta interfaz SDMMC para arranque de datos/SO mediante tarjeta SD |
| Ethernet | 1x Gigabit Ethernet PHY integrado |
| Inalámbrico | WLAN opcional 2.4GHz / 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac Bluetooth 5.0, BLE con soporte para antena externa |
| Entrada de vídeo | 2 x 2-lane o 1 x 4-lane MIPI CSI |
| Salida de vídeo | 1x HDMI hasta 4K x 2K@60fps 1x eDP (4 lanes, 2.7Gbps/lane) 2x MIPI DSI @ 1.6Gbps/lane 1x LVDS combo (4 lanes, multiplexado con MIPI DSI0) |
| USB | 1 x USB 3.0 Host (compartido con SATA) 2 x USB 2.0 Host 1 x USB 2.0 OTG |
| PCIe | 1 x PCIe 2.1 (1 lane host a 5Gbps, compartido con SATA) |
| SATA | 1 x SATA compartido con USB 3.0 HOST 1 x SATA compartido con PCIe 2.0 |
| Conectividad | 50 × GPIO 8 × I2C 4 × SPI 8 × UART 9 × PWM 2 × ADC 1 × SDIO 3.0 1 × I2S 1 × PDM (soporte para matriz de micrófonos) |
| Conector | 3 × 100 pines conector B2B de 0.4mm de paso |
| Condiciones operativas | 0 ~ 50°C |
| Software | Debian / Linux / Android |
| Dimensiones | 55 mm × 40 mm |
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