3DXSTAT ESD PC es un compuesto avanzado seguro contra ESD diseñado para su uso en aplicaciones críticas que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD). Fabricado mediante tecnología de vanguardia de nanotubos de carbono de paredes múltiples, tecnología de composición de última generación y procesos de extrusión de precisión. Resistencia superficial objetivo de 10^7 a 10^9 ohmios.
Altas propiedades térmicas, incluyendo una Tg de 147°C
Su estructura amorfa proporciona una contracción baja, casi isotrópica
Excelente ductilidad y resistencia al impacto
Muy poco olor emitido durante la impresión
Amplio rango de procesamiento de 265-300°C
Resistividad superficial constante
Retención mejorada de impacto y elongación
Baja contaminación por partículas
Contribución mínima a la desgasificación y contaminación iónica
Semiconductores: Componentes de HDD, manejo de obleas, plantillas, carcasas y conectores
Industrial: Aplicaciones de transporte, medición y detección
Resistividad superficial de 10^7 a 10^9 ohmios en una muestra de impresión 3D utilizando el método de prueba de anillo concéntrico.
Nota: Estudios internos han indicado que temperaturas más altas en el extrusor pueden lograr mayores niveles de conductividad. Del mismo modo, temperaturas más bajas en el extrusor han resultado en niveles más bajos de conductividad. Cada impresora está configurada de manera diferente y la geometría de las piezas varía. Por lo tanto, espere dedicar algo de tiempo a realizar pruebas para comprender cómo funciona el filamento ESD PLA en su impresora/aplicación específica.
La resistencia superficial de la pieza de ESD PC impresa variará dependiendo de la temperatura del extrusor de la impresora. Por ejemplo, si sus pruebas indican que la pieza es demasiado aislante, aumentar la temperatura del extrusor resultará en una conductividad mejorada. Por lo tanto, la resistencia superficial se puede "ajustar con precisión" subiendo o bajando la temperatura del extrusor según la lectura que obtenga en su pieza.
1.75mm y 2.85mm +/- 0.05mm de diámetro
Extrusor: 260-300°C
Temperatura de la base: 110-120°C
Preparación de la base: Magigoo Bed Prep o Cinta de poliimida 3DXTECH brindan los mejores resultados
Cámara calefactada: Recomendada; una cámara ayuda a reducir la deformación y mejora la adhesión entre capas
Soportes: El material de soporte universal soluble en agua AquaTek™ X1 USM es ideal para piezas complejas
Instrucciones de secado: 120°C durante 4 horas.
Repleto de sus productos favoritos, información detallada y datos técnicos esenciales. Ya sea que sea nuevo en la impresión 3D o necesite encontrar un filamento específico que se adapte mejor a su proyecto, ¡nuestro catálogo tiene todo lo que necesita en un solo lugar fácil de navegar!
Explore atributos clave como la resistencia a la tracción, la resistencia a la flexión, la transición vítrea y el rendimiento en pruebas de fuego. Ya sea que esté realizando prototipos, creando piezas funcionales o imprimiendo modelos detallados, estos gráficos de propiedades le ayudarán a encontrar el filamento perfecto para su proyecto.
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3DXSTAT ESD PC es un compuesto avanzado seguro contra ESD diseñado para su uso en aplicaciones críticas que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD). Fabricado mediante tecnología de vanguardia de nanotubos de carbono de paredes múltiples, tecnología de composición de última generación y procesos de extrusión de precisión. Resistencia superficial objetivo de 10^7 a 10^9 ohmios.
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Resistividad superficial constante
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Baja contaminación por partículas
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Nota: Estudios internos han indicado que temperaturas más altas en el extrusor pueden lograr mayores niveles de conductividad. Del mismo modo, temperaturas más bajas en el extrusor han resultado en niveles más bajos de conductividad. Cada impresora está configurada de manera diferente y la geometría de las piezas varía. Por lo tanto, espere dedicar algo de tiempo a realizar pruebas para comprender cómo funciona el filamento ESD PLA en su impresora/aplicación específica.
La resistencia superficial de la pieza de ESD PC impresa variará dependiendo de la temperatura del extrusor de la impresora. Por ejemplo, si sus pruebas indican que la pieza es demasiado aislante, aumentar la temperatura del extrusor resultará en una conductividad mejorada. Por lo tanto, la resistencia superficial se puede "ajustar con precisión" subiendo o bajando la temperatura del extrusor según la lectura que obtenga en su pieza.
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Extrusor: 260-300°C
Temperatura de la base: 110-120°C
Preparación de la base: Magigoo Bed Prep o Cinta de poliimida 3DXTECH brindan los mejores resultados
Cámara calefactada: Recomendada; una cámara ayuda a reducir la deformación y mejora la adhesión entre capas
Soportes: El material de soporte universal soluble en agua AquaTek™ X1 USM es ideal para piezas complejas
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