الأكثر مبيعاً

ThinkRobotics

معجون فلكس للحام عالي الأداء

SKU: TOL2066-2

₹ 499.99

متوفر في المخزون | جاهز للشحن

اختر المتغير

NC-559-ASM – 30ml Tube
Style
معجون فلكس للحام عالي الأداءNC-559-ASM – 30ml Tube₹ 499.99
Ask AI about this product

معجون فلكس اللحام – RMA-223 / NC-559-ASM (أنبوب) و ZJ-18 (عبوة 10 جرام) – فلكس لحام لا يحتاج للتنظيف لإصلاح المكونات السطحية (SMD)

تم تصميم مجموعة فلكس اللحام الاحترافية هذه لعمليات إعادة كرات القصدير (BGA)، ولحام المكونات السطحية (SMD)، وإصلاح لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتطبيقات الإصلاح الإلكتروني الدقيق.

متوفرة الآن في أربعة أنواع مختارة بعناية لتلبية متطلبات اللحام المختلفة — بدءاً من إصلاح لوحات الدوائر المطبوعة العامة وصولاً إلى إصلاح رقاقات BGA عالية الدقة.

يوفر كل نوع أداء ترطيب ممتاز، وتشكيل وصلات لحام قوية، وعزلاً موثوقاً مع الحفاظ على الحد الأدنى من البقايا وقيمة مقاومة عزل سطحي (SIR) عالية.

 

الأنواع

RMA-223 – أنبوب حقنة 10 مل فلكس معتدل النشاط قائم على الراتنج، يستخدم على نطاق واسع في أعمال لحام المكونات السطحية (SMD) وإصلاح الهواتف المحمولة. يوفر نتائج لحام سلسة، وعزلاً جيداً، وقيمة SIR عالية.
NC-559-ASM – أنبوب حقنة 10 مل فلكس احترافي عالي اللزوجة ولا يحتاج للتنظيف، مصمم لعمليات إعادة كرات القصدير (BGA) الدقيقة والإصلاح المتقدم على مستوى الرقاقات.
NC-559-ASM – أنبوب حقنة 30 مل نسخة احترافية للاستخدام بالجملة من NC-559-ASM، مثالية لورش الإصلاح ذات الحجم الكبير والبيئات الصناعية.
ZJ-18 – عبوة 10 جرام (نوع الجرة) ZJ-18 هو معجون لحام معتدل النشاط قائم على الراتنج، يأتي في عبوة مريحة بوزن 10 جرام، ومناسب لتطبيقات لحام وإصلاح لوحات الدوائر المطبوعة العامة.

 

المقارنة

الميزة ZJ-18 RMA-223 NC-559-ASM
النوع معجون راتنج راتنج منشط خفيفاً لا يحتاج تنظيف عالي اللزوجة
البقايا خفيفة خفيفة ضئيلة جداً
الالتصاق متوسط متوسط عالي
العمل الدقيق جيد جيد ممتاز
أفضل استخدام إصلاح لوحات الدوائر العامة إصلاح BGA و SMD إعادة كرات BGA احترافية

    

التطبيقات

إعادة كرات القصدير (BGA)
لحام المكونات السطحية (SMD)
إصلاح لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)
إصلاح لوحات أم الهواتف المحمولة
إصلاح رقاقات الحواسيب المحمولة والمكتبية
صيانة الإلكترونيات الصناعية

 

شروحات تعليمية

What variants are available for the High-Performance Soldering Flux Paste and what are their typical applications?
The four variants are RMA-223 in a 10 ml syringe tube for SMD and mobile repair, NC-559-ASM in a 10 ml syringe for precision BGA reballing and chip level repair, NC-559-ASM in a 30 ml syringe tube for bulk use in workshops, and ZJ-18 in a 10 g cup (jar) for general PCB soldering and repair.
How do I choose between RMA-223, NC-559-ASM and ZJ-18 for my project?
RMA-223 is mildly activated rosin for SMD work, NC-559-ASM is a high viscosity no clean flux for precision BGA reballing and chip level repair, and ZJ-18 is a moderately active rosin paste for general PCB soldering and repair.
Is this flux paste suitable for BGA reballing and SMD component soldering?
Yes, the flux is designed for BGA reballing, SMD soldering, PCB repair and precision electronic rework.
What can you tell me about residue and soldering performance of these variants?
The variants provide excellent wetting, strong joint formation and reliable insulation with minimal residue and high SIR value.
Is there warranty or return information available for this product?
Warranty and returns policy are not specified in the provided product description.
Welcome to the discussion thread for معجون فلكس للحام عالي الأداء
Feel free to ask questions, share tips or report issues.
Add Post

For more discussion Click Here

يرجى تعبئة النموذج أدناه وسيتواصل معك فريقنا لتزويدك بأسعار الجملة.

الوصف
Ask AI about this product

معجون فلكس اللحام – RMA-223 / NC-559-ASM (أنبوب) و ZJ-18 (عبوة 10 جرام) – فلكس لحام لا يحتاج للتنظيف لإصلاح المكونات السطحية (SMD)

تم تصميم مجموعة فلكس اللحام الاحترافية هذه لعمليات إعادة كرات القصدير (BGA)، ولحام المكونات السطحية (SMD)، وإصلاح لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتطبيقات الإصلاح الإلكتروني الدقيق.

متوفرة الآن في أربعة أنواع مختارة بعناية لتلبية متطلبات اللحام المختلفة — بدءاً من إصلاح لوحات الدوائر المطبوعة العامة وصولاً إلى إصلاح رقاقات BGA عالية الدقة.

يوفر كل نوع أداء ترطيب ممتاز، وتشكيل وصلات لحام قوية، وعزلاً موثوقاً مع الحفاظ على الحد الأدنى من البقايا وقيمة مقاومة عزل سطحي (SIR) عالية.

 

الأنواع

RMA-223 – أنبوب حقنة 10 مل فلكس معتدل النشاط قائم على الراتنج، يستخدم على نطاق واسع في أعمال لحام المكونات السطحية (SMD) وإصلاح الهواتف المحمولة. يوفر نتائج لحام سلسة، وعزلاً جيداً، وقيمة SIR عالية.
NC-559-ASM – أنبوب حقنة 10 مل فلكس احترافي عالي اللزوجة ولا يحتاج للتنظيف، مصمم لعمليات إعادة كرات القصدير (BGA) الدقيقة والإصلاح المتقدم على مستوى الرقاقات.
NC-559-ASM – أنبوب حقنة 30 مل نسخة احترافية للاستخدام بالجملة من NC-559-ASM، مثالية لورش الإصلاح ذات الحجم الكبير والبيئات الصناعية.
ZJ-18 – عبوة 10 جرام (نوع الجرة) ZJ-18 هو معجون لحام معتدل النشاط قائم على الراتنج، يأتي في عبوة مريحة بوزن 10 جرام، ومناسب لتطبيقات لحام وإصلاح لوحات الدوائر المطبوعة العامة.

 

المقارنة

الميزة ZJ-18 RMA-223 NC-559-ASM
النوع معجون راتنج راتنج منشط خفيفاً لا يحتاج تنظيف عالي اللزوجة
البقايا خفيفة خفيفة ضئيلة جداً
الالتصاق متوسط متوسط عالي
العمل الدقيق جيد جيد ممتاز
أفضل استخدام إصلاح لوحات الدوائر العامة إصلاح BGA و SMD إعادة كرات BGA احترافية

    

التطبيقات

إعادة كرات القصدير (BGA)
لحام المكونات السطحية (SMD)
إصلاح لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)
إصلاح لوحات أم الهواتف المحمولة
إصلاح رقاقات الحواسيب المحمولة والمكتبية
صيانة الإلكترونيات الصناعية

 

شروحات تعليمية

الأسئلة الشائعة
What variants are available for the High-Performance Soldering Flux Paste and what are their typical applications?
The four variants are RMA-223 in a 10 ml syringe tube for SMD and mobile repair, NC-559-ASM in a 10 ml syringe for precision BGA reballing and chip level repair, NC-559-ASM in a 30 ml syringe tube for bulk use in workshops, and ZJ-18 in a 10 g cup (jar) for general PCB soldering and repair.
How do I choose between RMA-223, NC-559-ASM and ZJ-18 for my project?
RMA-223 is mildly activated rosin for SMD work, NC-559-ASM is a high viscosity no clean flux for precision BGA reballing and chip level repair, and ZJ-18 is a moderately active rosin paste for general PCB soldering and repair.
Is this flux paste suitable for BGA reballing and SMD component soldering?
Yes, the flux is designed for BGA reballing, SMD soldering, PCB repair and precision electronic rework.
What can you tell me about residue and soldering performance of these variants?
The variants provide excellent wetting, strong joint formation and reliable insulation with minimal residue and high SIR value.
Is there warranty or return information available for this product?
Warranty and returns policy are not specified in the provided product description.
Reviews
Forum
Welcome to the discussion thread for معجون فلكس للحام عالي الأداء
Feel free to ask questions, share tips or report issues.
Add Post

For more discussion Click Here

منتجات مشابهة
طلب بالجملة

يرجى تعبئة النموذج أدناه وسيتواصل معك فريقنا لتزويدك بأسعار الجملة.

متطلبات مخصصة؟

قابل فريقنا

أداة جدولة المواعيد