Pasta de fundente para soldadura de alto rendimiento
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Pasta de fundente para soldadura de alto rendimiento

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NC-559-ASM – 30ml Tube
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Pasta de fundente para soldadura de alto rendimientoNC-559-ASM – 30ml Tube₹ 499.99
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Pasta de fundente para soldadura – RMA-223 / NC-559-ASM (tubo) y ZJ-18 (tarro de 10 g) – Fundente "no-clean" para retrabajo SMD

Esta colección de fundente de soldadura de grado profesional está diseñada para reballing de BGA, soldadura SMD, reparación de PCB y aplicaciones de retrabajo electrónico de precisión.

Ahora disponible en cuatro variantes cuidadosamente seleccionadas para cumplir con diferentes requisitos de soldadura, desde reparaciones generales de PCB hasta retrabajo de chips BGA de alta precisión.

Cada variante ofrece un excelente rendimiento de humectación, una formación fuerte de uniones de soldadura y un aislamiento confiable, manteniendo un residuo mínimo y un alto valor de SIR.

 

Variantes

RMA-223 – Tubo de jeringa de 10 ml Un fundente a base de colofonia moderadamente activo ampliamente utilizado en trabajos de soldadura SMD y reparación de dispositivos móviles. Proporciona resultados de soldadura suaves, buen aislamiento y un alto valor de SIR.
NC-559-ASM – Tubo de jeringa de 10 ml Un fundente profesional de alta viscosidad y tipo "no-clean" diseñado para reballing BGA de precisión y reparación avanzada a nivel de chip.
NC-559-ASM – Tubo de jeringa de 30 ml Versión profesional de gran formato de NC-559-ASM, ideal para talleres de reparación de alto volumen y entornos industriales.
ZJ-18 – Tarro de 10 g ZJ-18 es una pasta de soldar tipo colofonia moderadamente activa suministrada en un práctico formato de tarro de 10 g, adecuada para soldadura general de PCB y aplicaciones de reparación.

 

Comparación

Característica ZJ-18 RMA-223 NC-559-ASM
Tipo Pasta de colofonia Colofonia ligeramente activada No-Clean de alta viscosidad
Residuo Ligero Ligero Muy mínimo
Adhesividad Media Media Alta
Trabajo de precisión Bueno Bueno Excelente
Mejor uso Reparación general de PCB Retrabajo de BGA y SMD Reballing profesional de BGA

    

Aplicaciones

Reballing de BGA
Soldadura de componentes SMD
Retrabajo y reparación de PCB
Reparación de placas base de teléfonos móviles
Reparación de chips de portátiles y ordenadores de sobremesa
Mantenimiento de electrónica industrial

 

Tutorial

What variants are available for the High-Performance Soldering Flux Paste and what are their typical applications?
The four variants are RMA-223 in a 10 ml syringe tube for SMD and mobile repair, NC-559-ASM in a 10 ml syringe for precision BGA reballing and chip level repair, NC-559-ASM in a 30 ml syringe tube for bulk use in workshops, and ZJ-18 in a 10 g cup (jar) for general PCB soldering and repair.
How do I choose between RMA-223, NC-559-ASM and ZJ-18 for my project?
RMA-223 is mildly activated rosin for SMD work, NC-559-ASM is a high viscosity no clean flux for precision BGA reballing and chip level repair, and ZJ-18 is a moderately active rosin paste for general PCB soldering and repair.
Is this flux paste suitable for BGA reballing and SMD component soldering?
Yes, the flux is designed for BGA reballing, SMD soldering, PCB repair and precision electronic rework.
What can you tell me about residue and soldering performance of these variants?
The variants provide excellent wetting, strong joint formation and reliable insulation with minimal residue and high SIR value.
Is there warranty or return information available for this product?
Warranty and returns policy are not specified in the provided product description.
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Descripción
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Pasta de fundente para soldadura – RMA-223 / NC-559-ASM (tubo) y ZJ-18 (tarro de 10 g) – Fundente "no-clean" para retrabajo SMD

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Ahora disponible en cuatro variantes cuidadosamente seleccionadas para cumplir con diferentes requisitos de soldadura, desde reparaciones generales de PCB hasta retrabajo de chips BGA de alta precisión.

Cada variante ofrece un excelente rendimiento de humectación, una formación fuerte de uniones de soldadura y un aislamiento confiable, manteniendo un residuo mínimo y un alto valor de SIR.

 

Variantes

RMA-223 – Tubo de jeringa de 10 ml Un fundente a base de colofonia moderadamente activo ampliamente utilizado en trabajos de soldadura SMD y reparación de dispositivos móviles. Proporciona resultados de soldadura suaves, buen aislamiento y un alto valor de SIR.
NC-559-ASM – Tubo de jeringa de 10 ml Un fundente profesional de alta viscosidad y tipo "no-clean" diseñado para reballing BGA de precisión y reparación avanzada a nivel de chip.
NC-559-ASM – Tubo de jeringa de 30 ml Versión profesional de gran formato de NC-559-ASM, ideal para talleres de reparación de alto volumen y entornos industriales.
ZJ-18 – Tarro de 10 g ZJ-18 es una pasta de soldar tipo colofonia moderadamente activa suministrada en un práctico formato de tarro de 10 g, adecuada para soldadura general de PCB y aplicaciones de reparación.

 

Comparación

Característica ZJ-18 RMA-223 NC-559-ASM
Tipo Pasta de colofonia Colofonia ligeramente activada No-Clean de alta viscosidad
Residuo Ligero Ligero Muy mínimo
Adhesividad Media Media Alta
Trabajo de precisión Bueno Bueno Excelente
Mejor uso Reparación general de PCB Retrabajo de BGA y SMD Reballing profesional de BGA

    

Aplicaciones

Reballing de BGA
Soldadura de componentes SMD
Retrabajo y reparación de PCB
Reparación de placas base de teléfonos móviles
Reparación de chips de portátiles y ordenadores de sobremesa
Mantenimiento de electrónica industrial

 

Tutorial

Preguntas frecuentes
What variants are available for the High-Performance Soldering Flux Paste and what are their typical applications?
The four variants are RMA-223 in a 10 ml syringe tube for SMD and mobile repair, NC-559-ASM in a 10 ml syringe for precision BGA reballing and chip level repair, NC-559-ASM in a 30 ml syringe tube for bulk use in workshops, and ZJ-18 in a 10 g cup (jar) for general PCB soldering and repair.
How do I choose between RMA-223, NC-559-ASM and ZJ-18 for my project?
RMA-223 is mildly activated rosin for SMD work, NC-559-ASM is a high viscosity no clean flux for precision BGA reballing and chip level repair, and ZJ-18 is a moderately active rosin paste for general PCB soldering and repair.
Is this flux paste suitable for BGA reballing and SMD component soldering?
Yes, the flux is designed for BGA reballing, SMD soldering, PCB repair and precision electronic rework.
What can you tell me about residue and soldering performance of these variants?
The variants provide excellent wetting, strong joint formation and reliable insulation with minimal residue and high SIR value.
Is there warranty or return information available for this product?
Warranty and returns policy are not specified in the provided product description.
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